近年來，隨著電子、電氣和數字產品的快速發展和升級，越來越多的電子產品重要部件正朝著小型化的趨勢生產，對高精度加工方法的需求越來越大。激光焊接技術作為精密焊接技術的新技術，迎來了快速發展。

      與烙鐵技術相比，激光焊接技術更先進，加熱原理也與前者不同，不僅僅是更換烙鐵的加熱部分，激光是表面放熱，加熱速度極快。

激光焊接設備應用的必要性:

      伴隨著IC(IntegratedCircuits)芯片設計水平和制造技術的提高，SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發展，對傳統的焊接方式也提出了挑戰，新型激光焊接將成為焊接領域的新武器。

      現在，QFP(QuadFlatPackage)的引腳中心距已經達到0.3mm，單個設備的引腳數可以達到576個以上。這樣，傳統的氣相再流焊、熱風再流焊、紅外線再流焊等傳統焊接方法在焊接此類細距元件時，極易發生相鄰引線焊點的橋接。

      另外，在傳統的線材焊接領域，IC技術的進步，促進了線材加工工藝和技術的發展。舉例來說，PCB和端子尺寸在傳統連接器領域的進一步小化，使傳統的HotBar錫焊和烙鐵錫焊成為工藝瓶頸。

      另外，由于傳統的HOTBAR焊接和烙鐵焊接等接觸焊接技術，存在對線材和傳輸性能的損害，在對線材傳輸質量、速度要求高的領域，制造商盡量避免使用這些方式進行焊接。

      與此同時，一些新造執行系統設備的出現，如手機攝像頭模塊，使得電子元件的焊接擺脫了傳統的平面焊接概念，朝著三維空間焊接的方向發展。對于這樣的設備，電烙鐵等接觸加工方法容易受到干擾。

      需要非接觸性和高精度的加工方法。因此，越來越多的人研究了新的焊接。其中，激光焊接技術以其獨特的熱源性質、極細的光斑大小和局部加熱的特點，在很大程度上有助于解決這些問題，因此越來越受到制造商的關注。